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  • 3531A核心板系列
    • 产品名称:3531A核心板系列
    • 产品描述:核心板说明,采用本公司的hi3531A核心板我司对其进行技术对接和支持。我司提供的资料如下:  1、核心板的p...



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    核心板说明,采用本公司的hi3531A核心板我司对其进行技术对接和支持。我司提供的资料如下:  
    1、核心板的pin脚图  
    2、核心板连接器的规格和采购厂家  
    3、我司提供对应的底板(需要额外购买)

    海图HI3531A核心板

     

     

    目录:

    第一章:芯片介绍。

    第二章:核心板预留资源介绍。

    第三章:pin脚介绍。

    第四章:配套底板介绍。

    第五章:备注说明。( 配套的uboot烧写工具、uboot文件、和内核文件系统文件、layout说明)

     

     

    第一章:芯片介绍

    处理器内核:

     ARM Cortex A9 双核 @1.1GHz

    ? 32KB L1 I-Cache,32KB L1 D-Cache

    ? 256KB L2 Cache

    ? 支持NEON/FPU

    多协议视频编解码

     H.264 Baseline/Main/High Profile Level4.2 编解码

     MJPEG/JPEG Baseline 编解码

    视频编解码处理

     H.264&JPEG 多码流编解码性能:

    ? [email protected] H.264编码[email protected] H.264编码[email protected] H.264解码[email protected] JPEG编码

    ? [email protected]0fps H.264编码[email protected] H.264编码[email protected] H.264解码[email protected] JPEG编码

    ? [email protected] H.264编码[email protected] H.264编码[email protected] H.264解码[email protected] JPEG编码

    ? [email protected] H.264编码[email protected] H.264编码[email protected] H.264解码[email protected] JPEG编码

     支持 CBR/VBR 码率控制,16Kbit/s~40Mbit/s

     支持固定 QP

     编码帧率支持 1/16 fps~全帧率

     支持感兴趣区域(ROI)编码

     支持彩转灰编码

    视频与图形处理

     支持 de-interlace、锐化、3D 去噪、动态对比度增强、马赛克处理等前、后处理

     支持视频、图形输出抗闪烁处理

     支持视频 1/1516x 缩放

     支持图形 1/22x 缩放

     支持 4 个遮挡区域

     支持 8 个区域OSD 叠加

    音频编解码

     硬件实现多协议音频编码,支持 ADPCM、 G.711、G.726

     软件实现多协议音频编解码

    视频接口

     视频输入接口

    ? 支持88bit接口和116bit视频级联接口

    ? 28bit接口可组成116bit接口

    ? 每个8bit接口支持108/144MHz 4D1/960H,时分复用输入,共支持32xD1/32x960H实时视频输入

    ? 每个8bit接口支持144/148.5MHz 2720p时分复用输入,共支持[email protected]实时视频输入

    ? 每个8bit接口支持148.5MHz双沿采样或297MHz单沿采样实现4720p时分复用输入,共支持[email protected]实时视频输入

    ? 每个8bit接口支持148.5MHz BT.1120 Y/C间插模式输入,共支持[email protected]实时视频输入

    ? 每个8bit接口支持通过148.5MHz双沿采样或297MHz单沿采样实现21080p时分复用输入,共支持[email protected]实时视频输入

    ? 每个16bit接口支持148.5MHz BT.1120标准模式,共支持[email protected]实时视频输入

    ? 16bit视频级联输入接口支持通过148.5MHz双沿采样或297MHz单沿采样实现1[email protected]输入

     视频输出接口

    ? 支持1HDMI 1.4高清输出接口,最大输出[email protected]

    ? 支持1VGA高清输出接口,最大输出[email protected]

    ? 支持1BT.1120高清输出接口,最大可输出[email protected]

    ? 支持1BT.1120视频级联输出接口,最大可输出[email protected]

    ? 支持2个独立高清输出通道(DHD0、DHD1),可通过任意高清接口(HDMI、VGA、BT.1120/视频级联口)输出

    ? DHD0支持64画面输出,最大输出[email protected]

    ? DHD1支持64画面输出,最大输出[email protected]

    ? 支持1CVBS标清输出接口

    ? 支持3ARGB1555ARGB8888的全屏GUI图形层,分别用于2路高清和1路标清

    ? 支持2个硬件鼠标层,格式为ARGB1555、ARGB8888可配置,最大分辨率为256x 256

    音频接口

      5 个单向I2S/PCM 接口

    ? 3个输入,支持20路复合输入

    ? 2个输出,支持双声道(2路)输出

    ? 支持16bit语音输入和输出

    网络接口

     1 个千兆以太网接口

    ? 支持RGMII、RMII、MII三种接口模式

    ? 支持10/100Mbit/s半双工或全双工

    ? 支持1000Mbit/s全双工

    ? 支持TSO,降低CPU开销

    外围接口

     4 SATA3.0/PCIe 2.0/USB3.0 复用接口

    ? 可配置为4*SATA、2*PCIe x2、2*SATA+2*PCIex1、1*USB3.0+2*SATA+1*PCIe x1等多种组合

    ? 用于PCIe 2.0接口时,支持RCEP功能

    ? 用于SATA 3.0接口时,支持eSATAPM

    ? 用于USB3.0接口时,支持USB HostHub功能

     2 USB 2.0 HOST 接口,支持Hub 功能

     4 UART 接口,其中2 个支持4 线

     1 个SPI 接口,支持4 个片选

     支持 1 个IR 接口

     支持 2 个I2C 接口

     支持多个 GPIO 接口

    存储器接口

     2 个32bit DDR3/3L SDRAM 接口

    ? 最高频率866MHz

    ? 支持双通道

    ? 支持ODT功能

    ? 最大容量支持3GB

     NAND Flash 接口

    ? 支持8bit NAND Flash

    ? 2个片选

    ? 支持SLC、 MLC

    ? 支持8/24/40/64bit ECC(基于1KByte数据块) SPI NOR/NAND Flash 接口

    ? 1、2、4bit SPI NOR/NAND Flash

    ? 2个片选,可分别接不同类型的Flash

    ? (仅对NOR flash)每个片选最大容量支持32Mbytes

    ? (仅对SPI NAND flash)每个片选支持的最大容量为4GBits

    ? (仅对SPI NAND flash)支持2KB/4KB 页大小

    ? (仅对SPI NAND flash)支持8bit/1Kbyte ECC及24bit/1Kbyte ECC内置 4KB bootrom 和64KB SRAM

    独立供电RTC

     RTC 可通过电池独立供电

    芯片物理规格

     功耗

    ? 5W典型功耗

    ? 支持多级功耗控制

     工作电压

    ? 内核电压为1.1V

    ? CPU电压为1.2V

    ? IO电压为3.3V

    ? DDR3 SDRAM接口电压为1.5V

    封装

    ? RoHS,EDHS-PBGA

    ? 管脚间距:0.8mm

    ? 27mmx27mm封装大小

     工作温度:0~70°C


    核心板配置  DDR:512MB  flash:32MB   NAND:256MB 尺寸:80*74.8mm


    第二章:核心板预留资源介绍

    接口:

    1) 1路千兆网口

    2) 1个debug调试串口

    3) 3组TTL串口

    4) 1个红外

    5) 2组I2C(其中一组与SPI复用)

    6) 1组SPI(其中片选信号与一组PCIE复用)

    7) 1组PCIE

    8) 4组I2S

    9) 1个USB2.0

    10) 1个USB3.0

    11) 1个RTC供电脚

    12) 1组VO BT1120输出

    13) 4组VI BT1120输入(可用作8路BT656并且每一路BT656带有单独的CLK

    14) 3根PWM信号

    15) 1路HDMI输出

    16) 1路VGA输出

    17) 1路CVBS输出

     

    第三章:pin脚介绍

     


     

    核心板连接器型号为:

    JP1,JP2

    MOLEX-52885-1674

    对应底板连接器型号为:

    U1

    MOLEX-55091-1674

    供应商联系方式:

    尚银霞  13113048791

     

    第四章:配套底板介绍


    配套开发板型号:HT3531A-HT-6SDI_A01

    接口说明


    第五章:备注说明

    1.此附件是烧写uboot的软件、文件及说明:

    2.此附件是烧写文件系统的说明:

    3.底板layout说明:

    GMAC 布线设计

    GMAC设计如下。

    _ 避免号走线穿越,保持信考平完整;

    _ RGMII式下,GMACRXD0RXD3、RXCK、RXDV号线以时钟信RXCK为基,制在±200mil 以内;GMACTXD0TXD3、TXCKOUT、TXEN号线以时钟信TXCKOUT为基,制在±200mil 以内;

    _ MDI0+、MDI0-、MDI1+、MDI1、MDI2+、MDI2-、MDI3+、MDI3-线度控制在±5mil,制在100Ω。

    USB2.0 接口电路设计

    USB2.0 PCB线设计用以下原。

    _ 分数据线对内走线,要求<span style=";font-family:TT19Fo01;fon


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